3D LPU CHIPFIELD

全球首款面向大模型推理的 3D LPU 芯片

Tokens 经济时代的算力引擎

芯领域首创 3D LPU 架构，以 3D DRAM + SRAM 混合堆叠突破内存墙、算力墙、通信墙三大瓶颈，不依赖先进制程，在国产成熟工艺上实现卓越推理性能，为中国大模型产业提供自主可控的算力底座。

探索 3D LPU 架构了解竞争优势

N TB/s

超大访存带宽

128GB

单芯片存储容量

10×

数据搬运功耗降低

100%

国产供应链闭环

INDUSTRY INSIGHT

推理市场爆发，「三大墙」待破

AI 产业正加速由训练向推理迁移，大模型推理市场进入千亿美金规模。图灵奖得主 David Patterson 研究指出：GPU / TPU 等主流架构在大模型推理场景下面临显著的内存带宽与延迟瓶颈。

80%

内存墙

数据在存储器与处理器间频繁搬运，造成高达 80% 的能耗和 70% 的成本压力，成为 AI 推理的核心瓶颈。

3D DRAM + SRAM 封装是突破内存墙的关键路径

<30%

算力墙

传统 GPU 架构并非为推理设计，算力利用率通常低于 30%，难以适应推理场景的离散访存特性。

推理专用架构才能释放真实算力

10×

通信墙

多卡 / 多节点间数据传输带宽受限，PCB 级互联与片上互联差距达两个数量级，制约大规模推理部署。

片上 3D 垂直互联重构数据通路

千亿美金蓝海：推理市场的确定性增长

$1000亿+

全球推理市场规模 (2026)

迈入千亿美金时代 · 德勤预测

80%+

算力需求集中于推理侧

AI 产业从训练向推理迁移

$251亿

中国 AI 芯片市场 (2026E)

中信证券研究预测

50%+

边缘推理芯片增速

年复合增长率保持 28% 以上

数据来源：中信证券研究、德勤预测、中国信息通信研究院

CORE TECHNOLOGY

首创 3D LPU 架构

跳出通用 GPU 设计思路，专为推理而生。以 3D 堆叠突破存储与计算间的物理壁垒，让数据搬运功耗大幅减少，数据在「原地」即可完成计算。

存储晶圆 DRAM + SRAM ×3 LAYER 3

存储晶圆 DRAM + SRAM ×2 LAYER 2

存储晶圆 DRAM + SRAM ×1 LAYER 1

逻辑晶圆 Logic Die RISC-V CPU + COMPUTE ARRAY

3D WoW 垂直堆叠

N TB/s

超大访存带宽

有效缓解数据饥饿，远超 HBM3 的 2TB/s

128GB

单芯片容量

N 层存储晶圆 + SRAM 晶圆垂直堆叠

10×

带宽提升

3D WoW 堆叠 vs 传统 2D 封装

10×

功耗降低

数据在「原地」即可完成计算

3D 混合堆叠架构

N 层 DRAM 存储晶圆垂直堆叠于计算逻辑晶圆
逻辑晶圆：RISC-V CPU + 计算阵列 + 控制器
成熟工艺实现先进推理性能，摆脱先进制程依赖

Tile-Native 软硬件协同

硬件原生支持 Tile 粒度数据调度
FP16 / BF16 / FP8 / INT8 / FP4 多精度动态切换
LLVM / Triton 编译工具栈，「一次搬运、多次复用」

P/D 分离架构

Prefill（计算密集）与 Decode（访存密集）各司其职
P 芯片 256 TOPS：Cube 脉动阵列，权重常驻 DRAM
D 芯片 64 TOPS：大规模 SIMT 并行，4TB/s 高带宽 RAM

自研 RISC-V 架构

开源指令集，无授权费用，无地缘政治风险
针对 AI 推理场景定制专用指令
从指令集到软件工具的完整自主技术体系

「我们不是在别人的赛道上追赶，而是在开辟新的方向。」

ABOUT US

大模型时代原生的
算力芯片企业

无锡芯领域微电子有限公司专注 3D 架构 AI 云端大算力芯片研发设计，拥有自主知识产权的 LPU 处理器核心、 RISC-V 处理器核心及 EDA IP 设计平台。核心产品为面向大模型推理的 3D LPU 芯片，为国内大模型产业提供自主可控、高性能、高性价比的算力支撑。

开辟 AI 推理芯片新赛道，不在别人的赛道上追赶

依托国产供应链，实现高端 AI 算力芯片的自主可控

采用成熟工艺实现卓越推理性能，大幅降低算力成本

100+

团队规模

80%+

研发人员占比

40+

芯片流片经验（款）

130nm–7nm

量产工艺覆盖

全球少数掌握 3D 混合堆叠技术的团队之一，覆盖芯片设计、核心 IP、制造、封装全产业链，已完成 3D DRAM + SRAM 混合堆叠晶圆的量产验证，并与头部大模型厂商开展近一年深度联合研发。

资质与荣誉

国家高新技术企业

中国潜在独角兽企业

江苏省专精特新中小企业

江苏省「双创人才计划」

无锡市准独角兽企业

无锡市瞪羚培育企业

ISO9001 质量管理体系认证

无锡市异构计算与高速互连芯片工程技术研究中心

知识产权布局

20

项授权发明专利

11

项在申发明专利

10

项集成电路布图

46

项软件著作权

自研 IP 族：PCIe IP、RISC‑V IP、抗辐照单元库 / IO 库（太空算力芯片基础，满足航天需求）

COMPETITIVE EDGE

竞争格局： GPU vs LPU vs 3D LPU