定制化设计服务

芯领域具备高性能SoC、ASIC的前后端全流程设计能力，拥有完整的片上网络设计技术，具备高速 Serdes接口设计能力，拥有自主研制处理器自动化设计平台，可为客户提供以需求为导向的芯片设计服务。

芯领域的定制化设计服务能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，已承担了多款高性能SoC以及ASIC芯片的设计业务，先后为国内重点芯片公司、央企等成功完成了30多款芯片的研发及流片，如：国内首款基于SMIC14纳米工艺的RISCV多核SOC芯片、32位微控制芯片MCU、PCIE桥接芯片等，其终端应用可覆盖工业控制、机器人、汽车电子、计算机数据处理和物联网等行业应用领域。

芯领域以自主拥有的IP为核心，基于公司先进的芯片设计能力和量产服务经验，打造了多种经过硅验证的芯片设计平台，且在国际知名流片厂商，如SMIC、TSMC、HLMC、UMC等，均有成功流片，可大幅降低客户的芯片设计周期和设计风险，并为芯领域的服务质量和效率提供了保证。

定制化设计服务流程